サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスク

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：山下昭彦 , 岸本達人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008098765
Publication number (International publication number)：2008276922
Application date： Apr. 04, 2008
Publication date： Nov. 13, 2008
Summary：

【課題】高密度化されてピッチの狭い信号用配線が形成されている場合であっても、静電破壊防止やノイズ抑制を十分、確実に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供する。【解決手段】金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記金属基板が露出するグランド端子用開口部を有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部の周囲を囲む開口形成部を含む接地用配線と、上記グランド端子用開口部にグランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有するサスペンション用基板であって、上記開口形成部が、上記グランド端子用材料によって全幅にわたって被覆され、上記グランド端子が、上記グランド端子用開口部内の上記金属基板を給電層として用いた電解めっき法により充填された上記グランド端子用材料からなるサスペンション用基板により課題を解決する。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

金属基板と、前記金属基板上に形成され、前記金属基板が露出するグランド端子用開口部を有する絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記グランド端子用開口部の周囲を囲む開口形成部を含む接地用配線と、前記グランド端子用開口部にグランド端子用材料が充填されて形成され、前記金属基板および前記接地用配線に接続されたグランド端子とを有するサスペンション用基板であって、前記開口形成部が、前記グランド端子用材料によって全幅にわたって被覆され、前記グランド端子が、前記グランド端子用開口部内の前記金属基板を給電層として用いた電解めっき法により充填された前記グランド端子用材料からなるものであることを特徴とするサスペンション用基板。

IPC (3)：

G11B 5/60 , G11B 21/21 , H05K 1/11

FI (3)：

G11B5/60 P , G11B21/21 D , H05K1/11 N

F-Term (19)：

5D042NA02 , 5D042TA04 , 5D042TA07 , 5D059AA01 , 5D059BA01 , 5D059CA26 , 5D059DA26 , 5D059DA31 , 5D059DA36 , 5D059EA05 , 5E317AA24 , 5E317BB05 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317CC25 , 5E317CC33 , 5E317GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

スライダ用低インピーダンス電気的接地
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-186040 Applicant：シーゲイトテクノロジーエルエルシー
磁気ヘッドサスペンション
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-010234 Applicant：大日本印刷株式会社
逆浸透分離方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-207341 Applicant：東レ株式会社

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Cited by examiner (1)

回路付サスペンション基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-241687 Applicant：日東電工株式会社

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