パッキング材

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中島淳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995022053
Publication number (International publication number)：1996218057
Application date： Feb. 09, 1995
Publication date： Aug. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】低硬度で、へたり特性に優れ、ケースへの接着を簡便に行なうことができる、製造工程の簡易なハードディスクの防塵に適するパッキング材を提供する。【構成】ハードディスクのケースを構成する金属板に、パッキング材成形用のモールドを配置し、モールド内の金属板表面にカルボキシル基で変性したスチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体の如き接着・粘着材料を塗布し、室温で乾燥して接着・粘着剤層を形成した後、スチレン系熱可塑性エラストマー(JIS A硬度15、永久圧縮歪み36%)の如き、JIS A硬度10〜30、永久圧縮歪み50%以下の熱可塑性エラストマーをモールド内に配置し、加熱加圧成形し、パッキング材を得た。このパッキング材の金属板に対する粘着力は2.0kg/25mm以上であった。

Claim (excerpt)：

JIS A硬度が10〜30であり、永久圧縮歪みが50%以下であり、金属板に対する接着・粘着力が1.0kg/25mm以上である熱可塑性エラストマーからなることを特徴とするパッキング材。

IPC (3)：

C09K 3/10 , C09J121/00 JDM , F16J 15/10

FI (4)：

C09K 3/10 K , C09K 3/10 Z , C09J121/00 JDM , F16J 15/10 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平3-244879
特表平5-500976
特開昭57-154561

Show all

Return to Previous Page