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J-GLOBAL ID：200903003078194809
自己整列されたメタルシールドを備えた抵抗性探針の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (4)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006222691
Publication number (International publication number)：2007052911
Application date： Aug. 17, 2006
Publication date： Mar. 01, 2007
Summary：
【課題】自己整列されたメタルシールドを備えた抵抗性探針の製造方法を提供する。【解決手段】基板上で抵抗性チップ上に第1絶縁層、メタルシールド及び第2絶縁層を順次に形成する工程と、第2絶縁層をエッチングして抵抗領域上のメタルシールドを露出する工程と、露出されたメタルシールドをエッチングする工程と、第1絶縁層をエッチングして抵抗領域を露出する工程とを含むことを特徴とする自己整列されたメタルシールドを備えた抵抗性探針の製造方法である。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
第1不純物をドーピングした基板の上面に尖頭部を備え、その尖頭部には、前記第1不純物と極性が異なる第2不純物が低濃度にドーピングされた抵抗領域が形成され、その傾斜面には、前記第2不純物が高濃度にドーピングされた第1及び第2電極領域が形成された抵抗性チップを形成する第1工程と、
前記基板上で前記抵抗性チップ上に第1絶縁層及びメタルシールドを順次に形成する第2工程と、
前記メタルシールドを覆う第2絶縁層を均一な厚さに形成する第3工程と、
前記第2絶縁層をエッチングして、前記抵抗領域上の前記メタルシールドを露出する第4工程と、
前記露出されたメタルシールドをエッチングする第5工程と、
前記第1絶縁層をエッチングして前記抵抗領域を露出する第6工程と、を含むことを特徴とする自己整列されたメタルシールドを備えた抵抗性探針の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
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