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J-GLOBAL ID：200903003120277493

フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を用いたスライド式携帯電話端末

Inventor：
石山 敬太

About 石山 敬太

, 
荻野 満

About 荻野 満

, 
齋藤 吉男

About 齋藤 吉男


Applicant, Patent owner：
株式会社有沢製作所

About 株式会社有沢製作所


Agent (5)： 稲葉 良幸 ,  大賀 眞司 ,  大貫 敏史 ,  江口 昭彦 ,  内藤 和彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008033788
Publication number (International publication number)：2009194179
Application date： Feb. 14, 2008
Publication date： Aug. 27, 2009
Summary：
【課題】スライド式携帯用電子機器におけるスライド摺動部の狭R化に適用可能であり、かつ、かかる条件下において数十万回という摺動を繰り返しても短絡しないフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】少なくとも第1の電気絶縁層と、その上に形成された第1の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第2の接着剤層と、その上に形成された第2の電気絶縁層と、からなるカバーレイが、設けられたフレキシブルプリント配線板。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
少なくとも第1の電気絶縁層と、その上に形成された第1の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第2の接着剤層と、その上に形成された第2の電気絶縁層と、からなるカバーレイが、設けられたフレキシブルプリント配線板であって、 下記式(1)〜(3)の関係を満たすように構成した、フレキシブルプリント配線板。 [t52*e5+[(t5+t4)2-t52]*e4+[(t5+t4+t3)2-(t5+t4)2]*e3+[(t5+t4+t3+t2)2-( t5+t4+t3)2]*e2+[(t5+t4+t3+t2+t1)2-(t5+t4+t3+t2)2]*e1]/[2*(t1*e1+t2*e2+t3*e 3+t4*e4+t5*e5)]=C (1) 引張応力:[C-(t5+t4)]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] (2) 圧縮応力:[t3-[C-(t5+t4)]]*40000/(R-C) ≦ 750 [MPa] (3) [式中、t1〜t5はそれぞれ、第1の電気絶縁層、第1の接着剤層、導体層、第2の接着剤層、第2の電気絶縁層、の厚さ(μm)であり、e1〜e5はそれぞれ、第1の電気絶縁層、第1の接着剤層、導体層、第2の接着剤層、第2の電気絶縁層、の弾性率であり、Cは第2の電気絶縁層の表面からフレキシブルプリント配線板の弾性中心までの距離(μm)であり、Rはフレキシブルプリント配線板を摺動させる際の摺動半径(μm)であり、導体層の弾性率e3は0である。]
IPC (1)：
H05K 1/02
FI (1)：
H05K1/02 A
F-Term (9)：
5E338AA01 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CD13 ,  5E338CD23 ,  5E338EE60
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)
  • フレキシブル配線板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-328157   Applicant：日東電工株式会社
  • 可撓性回路基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-160260   Applicant：日本メクトロン株式会社

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