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J-GLOBAL ID：200903053773863140

可撓性回路基板

Inventor：
海 老 原 智

About 海 老 原 智

, 
大 類 学

About 大 類 学

, 
田 中 秀 明

About 田 中 秀 明


Applicant, Patent owner：
日本メクトロン株式会社

About 日本メクトロン株式会社


Agent (6)： 吉武 賢次 ,  玉真 正美 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005160260
Publication number (International publication number)：2006339295
Application date： May. 31, 2005
Publication date： Dec. 14, 2006
Summary：
【課題】 柔軟性を有しながら耐屈曲性の良好な可撓性回路基板を提供する。【解決手段】導体配線層10と、この導体配線層10の第1の面に第1の可撓性絶縁樹脂層20を、第2の面に第2の可撓性絶縁樹脂層30を有し、第1の可撓性絶縁樹脂層20が内側になるように屈曲する屈曲部を持った可撓性回路基板において、第1の可撓性絶縁樹脂層20は、導体配線層10の何れかの面に接して配された、導体配線層10の表面からの厚みが13μm以下で、使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が6.4GPa以上である主層を有し、屈曲部における、第1の可撓性絶縁樹脂層20の{使用時温度における縦弾性率平均値×第1の可撓性絶縁樹脂層の厚み}をAとし、屈曲部における、第2の可撓性絶縁樹脂層の{使用時温度における縦弾性率平均値×第2の可撓性絶縁樹脂層の厚み}をBとするとき、A/B=0.66〜2.06である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
第1および第2の面を有する導体配線層と、この導体配線層の前記第1の面に第1の可撓性絶縁樹脂層を、また前記第2の面に第2の可撓性絶縁樹脂層を有し、前記第1の可撓性絶縁樹脂層が内側になるように屈曲する屈曲部を持った可撓性回路基板において、 前記第1の可撓性絶縁樹脂層は、前記導体配線層の何れかの面に接して配された、前記導体配線層の表面からの厚みが13μm以下で、使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が6.4GPa以上である主層を有し、 前記屈曲部における、前記第1の可撓性絶縁樹脂層の、 {使用時温度における縦弾性率平均値×第1の可撓性絶縁樹脂層の厚み}をAとし、 前記屈曲部における、前記第2の可撓性絶縁樹脂層の、 {使用時温度における縦弾性率平均値×第2の可撓性絶縁樹脂層の厚み}をBとするとき、 A/B=0.66〜2.06 であることを特徴とする可撓性回路基板。
IPC (1)：
H05K 1/02
FI (2)：
H05K1/02 B ,  H05K1/02 F
F-Term (9)：
5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD40 ,  5E338EE13 ,  5E338EE28
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (5)
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