Pat
J-GLOBAL ID:200903003140893069
発光素子
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
豊栖 康弘
, 石井 久夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004010750
Publication number (International publication number):2004158872
Application date: Jan. 19, 2004
Publication date: Jun. 03, 2004
Summary:
【課題】 優れた発光性能を有し、歩留良く所望の形、サイズに切断することができる発光素子を提供する。【解決手段】 基板上に、該基板に格子不整合するn型及びp型の窒化ガリウム系化合物半導体層が順に積層された発光素子において、n型窒化ガリウム系化合物半導体層は、p型窒化ガリウム系化合物半導体層の一部がエッチングされ、p型窒化ガリウム系化合物半導体層の両側にn型窒化ガリウム系化合物半導体層の表面を有すると共に、基板の分離部が、n型窒化ガリウム系化合物半導体層から露出されている。【選択図】 図6
Claim (excerpt):
基板上に、該基板に格子不整合するn型及びp型の窒化ガリウム系化合物半導体層が順に積層された発光素子において、
前記n型窒化ガリウム系化合物半導体層は、p型窒化ガリウム系化合物半導体層の両側に、p型窒化ガリウム系化合物半導体層の一部がエッチングされることにより形成された、n型窒化ガリウム系化合物半導体層の表面を有すると共に、
前記基板の分離部が、前記n型窒化ガリウム系化合物半導体層から露出されていることを特徴とする発光素子。
IPC (2):
FI (2):
H01L33/00 C
, H01L21/78 L
F-Term (7):
5F041AA41
, 5F041AA43
, 5F041CA02
, 5F041CA40
, 5F041CA74
, 5F041CA75
, 5F041CA76
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (11)
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特開平03-108779号公報
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特開平3-203388
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特開昭64-017484
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特開昭62-063446
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特開平1-309351
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特開平2-125637
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特開平3-030357
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特開昭61-144888
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特開昭49-024588
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特開平3-161981
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窒化ガリウム系化合物半導体チップの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-172042
Applicant:日亜化学工業株式会社
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Cited by examiner (10)
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特開平3-203388
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特開昭64-017484
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特開平3-161981
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Application number:特願平4-172042
Applicant:日亜化学工業株式会社
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