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J-GLOBAL ID:200903003244108100
金属化フィルムコンデンサ
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003288739
Publication number (International publication number):2005057175
Application date: Aug. 07, 2003
Publication date: Mar. 03, 2005
Summary:
【課題】 従来の耐熱性を向上させたフィルムコンデンサは、外部からの発熱影響を緩和することは多少できるが、大きなリプル電流で使用されるフィルムコンデンサにおいてはコンデンサ素子自身の発熱が籠もり、結果的に温度上昇値が高くなる。【解決手段】 コンデンサ素子を内蔵したコンデンサ外装ケースと、前記コンデンサ外装ケース内にモールドされた樹脂で構成され、コンデンサ外装ケースの少なくとも一面に金属板を備える。コンデンサ素子を内蔵したコンデンサ外装ケースと、前記コンデンサ外装ケース内にモールドされた樹脂で構成され、コンデンサ外装ケースの少なくとも一面に金属板を備えている。この構成により、素子自身の発熱を放熱し、かつ、外部からの熱影響を緩和することにより、高耐熱フィルムコンデンサとなる。 【選択図】 図1
Claim (excerpt):
金属化フィルムを巻回または積層した1つまたは複数のコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を内蔵した略直方体形状の外装ケースとを備え、前記外装ケース内に樹脂充填した金属化フィルムコンデンサであって、前記外装ケースの外側面のうち少なくとも1つの面に放熱板を配した金属化フィルムコンデンサ。
IPC (3):
H01G2/08
, H01G4/18
, H01G4/40
FI (3):
H01G1/08 A
, H01G4/24 301K
, H01G4/40 313A
F-Term (18):
5E082AA11
, 5E082AB03
, 5E082AB04
, 5E082BB01
, 5E082BB10
, 5E082BC23
, 5E082BC40
, 5E082DD01
, 5E082EE07
, 5E082FF05
, 5E082FG06
, 5E082GG27
, 5E082HH03
, 5E082HH08
, 5E082HH30
, 5E082HH60
, 5E082KK08
, 5E082LL15
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
-
特開昭59-197120号公報(第3図)
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特開平3-234012
-
特開平2-299208
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特許第3864938号
-
フィルムコンデンサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-170832
Applicant:日立エーアイシー株式会社, トヨタ自動車株式会社
-
放熱板付コンデンサおよびそれを用いた誘導加熱調理器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-336446
Applicant:松下電器産業株式会社
-
電解コンデンサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-033620
Applicant:日本ケミコン株式会社
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Cited by examiner (2)
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