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J-GLOBAL ID：200903003297472830

電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル

Inventor： 江南 博司 ,  浜田 裕司 ,  中村 昭宏 ,  ▲斎▼木 丈章
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997031143
Publication number (International publication number)：1998212413
Application date： Jan. 30, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲル中の気泡や亀裂の形成が抑制された電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、および電気・電子部品を封止もしくは充填している、気泡や亀裂の形成が抑制されたシリコーンゲルを提供する。【解決手段】 硬化して、25°C、せん断周波数0.1Hzにおける損失弾性率が1.0×103〜1.0×105dyne/cm2であり、かつ、複素弾性率が1.0×106dyne/cm2以下であるシリコーンゲルを形成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物、および電気・電子部品を封止もしくは充填しているシリコーンゲルにおいて、このシリコーンゲルの25°C、せん断周波数0.1Hzにおける損失弾性率が1.0×103〜1.0×105dyne/cm2であり、かつ、複素弾性率が1.0×106dyne/cm2以下であることを特徴とするシリコーンゲル。

Claim (excerpt)：

硬化して、25°C、せん断周波数0.1Hzにおける損失弾性率が1.0×103〜1.0×105dyne/cm2であり、かつ、複素弾性率が1.0×106dyne/cm2以下であるシリコーンゲルを形成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物。

IPC (4)：

C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-044671   Applicant：信越化学工業株式会社
• 特開昭62-149157
  
• 特開昭63-246856