銅導体ペ-スト

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999234896
Publication number (International publication number)：2000138010
Application date： Aug. 23, 1999
Publication date： May. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】鉛を含有しないで基板と焼成膜間の密着力を向上させ、また熱サイクル性、熱衝撃性、熱エージング性、恒温恒湿性を維持し、しかも窒素雰囲気下の焼成時間を短縮して加工のランニングコストを低下し、しかも銅導体ペーストを提供する。【解決手段】平均粒子径1〜200nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物からなる微粒子に、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれより上記平均粒子径の範囲が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉、バインダー樹脂、ガラス粉末、および有機溶剤を添加した銅導体ペーストであり、上記ガラス粉末として軟化点500〜600°CをもつSiO2-B2O3系からなる少なくとも1種のガラス材で、その添加量が0.5〜5重量%である。

Claim (excerpt)：

平均粒子径1〜200nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物からなる微粒子に、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれより上記平均粒子径の範囲が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉、バインダー樹脂、ガラス粉末、および有機溶剤を添加した銅導体ペーストであり、上記ガラス粉末として軟化点500〜600°CをもつSiO2-B2O3系からなる少なくとも1種のガラス材で、その添加量が0.5〜5重量%であることを特徴とする銅導体ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/22 , H01B 1/00 , H05K 1/09

FI (3)：

H01B 1/22 A , H01B 1/00 K , H05K 1/09 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

導電性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-160447 Applicant：株式会社村田製作所
銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-029531 Applicant：三ツ星ベルト株式会社
銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-050892 Applicant：三ツ星ベルト株式会社

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