フレキシブル多層回路基板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：柏谷昭司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998372479
Publication number (International publication number)：2000196243
Application date： Dec. 28, 1998
Publication date： Jul. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】フレキシブル多層回路基板の製造方法に於いて、配線ピッチが微細なフレキシブル多層回路基板を低コストで製造することができるようにする。【解決手段】ガラス基板1上に最下層をポリイミドからなる第一層目絶縁膜2とする薄膜多層配線を形成し、ガラス基板1の裏面からKrFレーザ光を照射して第一層目絶縁膜2の裏面を極薄くアブレーションして薄膜多層配線の剥離を容易化する。

Claim (excerpt)：

透光性基板上に最下層を樹脂膜とする薄膜多層配線を形成する工程と、次いで、透光性基板裏面から光を照射して薄膜多層配線の剥離を容易化する工程とが含まれてなることを特徴とするフレキシブル多層回路基板の製造方法。

F-Term (10)：

5E346CC04 , 5E346CC10 , 5E346CC18 , 5E346CC32 , 5E346EE02 , 5E346EE44 , 5E346GG13 , 5E346GG16 , 5E346GG28 , 5E346HH31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

HDMIデカルおよび微細な線のフレキシブルな相互接続形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-089564 Applicant：エイチイー・ホールディングス・インコーポレーテッド・ディービーエー・ヒューズ・エレクトロニクス
補償体相互接続構造およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-239163 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
ペリクル剥離方法及びペリクル剥離装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-293017 Applicant：菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社, 三菱電機株式会社

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