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J-GLOBAL ID：200903003462005681

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 米田 直樹 ,  邑田 勝人
Applicant, Patent owner： 太陽インキ製造株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999259783
Publication number (International publication number)：2001085840
Application date： Sep. 14, 1999
Publication date： Mar. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】導体回路層と絶縁樹脂層との密着性を改善して安定した導体ピール強度を確保し得る多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】多層プリント配線板の製造方法において、絶縁樹脂層表面を粗化剤にて粗面化処理する前処理として、あるいは後処理として、絶縁樹脂層の表面あるいは絶縁樹脂層表面の粗化面に短波長紫外線を照射する。

Claim (excerpt)：

(a)第1の回路層を形成した絶縁基板上に絶縁樹脂層を形成する工程、(b)前記(a)で形成した絶縁樹脂層にバイアホール用開口を設ける工程、(c)前記(b)でバイアホール用開口を設けた絶縁樹脂層の表面に短波長紫外線を照射する工程、(d)前記絶縁樹脂層表面を粗化剤にて粗面化処理する工程、(e)絶縁樹脂層にめっきを施して第2の回路層及びバイアホールを形成し、当該バイアホールにて第1の回路層と第2の回路層の層間接続を行う工程、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (3)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/38 A

F-Term (27)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB21 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE32 ,  5E343EE38 ,  5E343GG04 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF02 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-138361   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平4-176189
  
• 接点部の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-318829   Applicant：日東電工株式会社
• 特開平4-176189
  

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• プリント回路技術用語辞典, 19990614, 初版第2刷, 第124,139,140ページ