接点部の形成方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高島一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994318829
Publication number (International publication number)：1996180757
Application date： Dec. 21, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【構成】絶縁性樹脂層1と導電層2とが積層され、絶縁性樹脂層1を貫通して導電層2に至る貫通孔3を有する積層体4において、絶縁性樹脂層1の表面1aおよび/または貫通孔3の内面1bに、オゾン処理および/または紫外線6照射を行う。その後、めっきにより貫通孔3内に金属物質を充填して、バンプ7などの接点部を形成する。【効果】絶縁性樹脂層1の表面1aおよび/またはめっきすべき貫通孔3の内面1bは、めっき液との濡れ性が向上する。めっき液の不完全な貫通孔内への充填によるバンプの未成長および成長不良、さらに絶縁性樹脂層1の表面1aの貫通孔3近傍に気泡が付着することによるバンプ変形などの接点部の欠陥不良が極端に減少するので、精密なバンプめっきなどの接点部の形成が行える。特に、一製品あたりに多くの接点部を形成する場合、従来法では問題となっていた低歩留りが改善されるので、大きな経済効果が得られる。

Claim (excerpt)：

絶縁性樹脂層と導電層とが積層され、該絶縁性樹脂層を貫通して該導電層に至る貫通孔を有する積層体において、該絶縁性樹脂層の表面および/または該貫通孔の内面に、オゾン処理および/または紫外線照射を行った後、該貫通孔内に金属物質を充填することを特徴とする接点部の形成方法。

IPC (2)：

H01H 11/06 , H05K 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

複合フィルムおよびそれを用いた転写バンプ形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-036575 Applicant：日東電工株式会社
電極の製造方法およびその接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-243629 Applicant：セイコーエプソン株式会社
スルーホール回路基板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-087189 Applicant：旭化成工業株式会社

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