研磨材用複合粒子およびスラリー状研磨材

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997281633
Publication number (International publication number)：1999114808
Application date： Oct. 15, 1997
Publication date： Apr. 27, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】母粒子の表面に1種以上の子粒子を担持したことを特徴とする研磨材用複合粒子。【効果】母粒子の表面に子粒子が担持された複合研磨材を砥粒として添加しスラリーとして分散させた研磨材を用いることにより、ガラス素材や半導体デバイスなどの研磨に関し、汚染物質を含まず、現行のシリカ研磨材と同等の表面加工状態を維持し、且つシリカ研磨材より、研磨速度を向上させることが出来る。

Claim (excerpt)：

母粒子の表面に1種以上の子粒子を担持したことを特徴とする研磨材用複合粒子。

IPC (3)：

B24B 37/00 , C09K 3/14 550 , H01L 21/304 321

FI (3)：

B24B 37/00 H , C09K 3/14 550 J , H01L 21/304 321 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-149176
研磨装置およびこれを用いた研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-017207 Applicant：ソニー株式会社
特開平1-205978

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