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J-GLOBAL ID：200903003567678991

真空吸着装置

Inventor： 森岡 裕之 ,  久郷 幸男 ,  前田 岳志
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995313289
Publication number (International publication number)：1997150339
Application date： Nov. 30, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】簡単な構造で、吸着固定する被加工物を高精度に平坦化して保持することができる真空吸着装置を提供する。【解決手段】基体を平均粒子径が0.01〜3mmで、かつ真球度が平均粒子径に対し±30%以下であるセラミック球状体をガラスで結合してなる多孔質セラミックスにより構成するとともに、その外側面を樹脂またはガラスによりシールして真空吸着装置を構成する。

Claim (excerpt)：

平均粒子径が0.01〜3mmで、かつ真球度が平均粒子径に対し±30%以下であるセラミック球状体をガラスで結合してなる多孔質セラミックスにより板状の基体を構成するとともに、その外側面を樹脂またはガラスでシールしたことを特徴とする真空吸着装置。

IPC (4)：

B23Q 3/08 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/68

FI (4)：

B23Q 3/08 A ,  H01L 21/304 321 H ,  H01L 21/68 P ,  H01L 21/30 503 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• ウエーハ研削用吸着盤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-167997   Applicant：信越半導体株式会社
• 真空チャック
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-090665   Applicant：新日本製鐵株式会社
• 真空チャック
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-090671   Applicant：新日本製鐵株式会社

Cited by examiner (2)

• ウエーハ研削用吸着盤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-167997   Applicant：信越半導体株式会社
• 真空チャック
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-090665   Applicant：新日本製鐵株式会社