TAB用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997039295
Publication number (International publication number)：1998242215
Application date： Feb. 24, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】絶縁信頼性、ワイヤボンディング接続性につながる耐熱変形性を向上させるために接着剤の架橋度および接着剤層弾性率を高めた結果生じる絶縁フィルムとの接着力が低下する現象を防ぎ、より高度な半導体装置に使用できる新規なTAB用接着剤付きテープの製造方法を見出し、これから得たTAB用接着剤付きテープを用いた半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】あらかじめ易接着剤を塗工した絶縁フィルムに接着剤層を塗工あるいは接着剤単膜を積層することを特徴とするTAB用接着剤付きテープおよびTABテープ並びに半導体装置。

Claim (excerpt)：

少なくとも絶縁フィルムおよび接着剤層からなる積層体を有するTAB用接着剤付きテープにおいて、前記絶縁フィルム表面が予め易接着剤でコーティング処理されていることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 , C08G 59/24 , C09J 7/02 , C09J163/00 , C09J177/00

FI (5)：

H01L 21/60 311 W , C08G 59/24 , C09J 7/02 Z , C09J163/00 , C09J177/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

TAB用接着剤付きテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-140119 Applicant：東レ株式会社
TAB用キャリアテープ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-255988 Applicant：信越化学工業株式会社
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-048696 Applicant：日本化薬株式会社

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