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J-GLOBAL ID：200903003614525546

電子装置

Inventor：
篠田 卓也

About 篠田 卓也


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (1)： 矢作 和行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002037617
Publication number (International publication number)：2003243858
Application date： Feb. 15, 2002
Publication date： Aug. 29, 2003
Summary：
【要約】【課題】ケース内の無駄な空間を低減し、電子部品と配線基板の実装,配置密度を高めた電子装置を提供する。【解決手段】配線基板1を、ケース2の底面21に平行な平行基板部102と、平行基板部102に対して垂直方向に延びる垂直基板部201や202で構成する。垂直基板部201の先端部分とケース2の上面に配置したコネクタ4とを嵌合により電気接続したり、垂直基板部201や202の両面に電子部品を搭載することで、ケース2の大きさを大きくすることなく電子部品の実装密度を高めることができる。
Claim (excerpt)：
電子部品を実装する配線基板と、その配線基板を収容するケースとを備え、前記配線基板が、ケース底面に対して平行に配置される平行基板部と、その平行基板部に対して垂直方向に延びる垂直基板部とを有することを特徴とする電子装置。
IPC (4)：
H05K 7/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  H05K 5/00
FI (5)：
H05K 7/14 W ,  H05K 7/14 B ,  H05K 1/02 B ,  H05K 1/14 E ,  H05K 5/00 A
F-Term (29)：
4E360AB02 ,  4E360AB12 ,  4E360CA02 ,  4E360EA28 ,  4E360GB97 ,  5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB51 ,  5E338BB75 ,  5E338EE23 ,  5E344AA08 ,  5E344AA28 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD13 ,  5E344EE13 ,  5E348AA02 ,  5E348AA03 ,  5E348AA07 ,  5E348AA21 ,  5E348AA38 ,  5E348CC08 ,  5E348CC09 ,  5E348EE06 ,  5E348EE07 ,  5E348EF04 ,  5E348EF12 ,  5E348EF16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 混成集積回路装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-237476   Applicant：三洋電機株式会社
  • 特開平4-229691
  • 特開昭57-040988
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Cited by examiner (2)
  • 混成集積回路装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-237476   Applicant：三洋電機株式会社
  • 特開平4-229691

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