配線構造

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996286643
Publication number (International publication number)：1997214141
Application date： Oct. 29, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】耐熱性、低誘電率、低熱膨張率などの優れた特性を有し、更にフォトレジストと同様なプロセスで高精度かつ微細なヴィアホールをできる、高性能かつ高密度な配線構造を提供する。【解決手段】少なくとも1層の絶縁膜と導体パターンとを有し、前記絶縁膜の少なくとも1層がフルオレン骨格を有するエポキシアクリレート樹脂からなることを特徴とし、絶縁膜と導体パターンの積層を繰り返すことにより、任意の層数を有する多層配線構造を得ることができる。

Claim (excerpt)：

少なくとも1層の絶縁膜と導体電極パターンとを有してなり、前記絶縁膜の少なくとも1層がフルオレン骨格を有するエポキシアクリレート樹脂よりなることを特徴とする配線構造。

IPC (6)：

H05K 3/46 , C08F290/06 MRV , C08G 65/32 NQN , G03F 7/038 503 , H01L 23/12 , H05K 1/03 610

FI (7)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 N , C08F290/06 MRV , C08G 65/32 NQN , G03F 7/038 503 , H05K 1/03 610 M , H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

感光性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-108776 Applicant：タムラ化研株式会社
回路基板形成用アルカリ現像型液状フォトレジスト組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-066115 Applicant：日本合成ゴム株式会社
多層配線基板とその製造方法および両面プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-061681 Applicant：株式会社日立製作所

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