回路基板の製造方法及び回路基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石原勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997224651
Publication number (International publication number)：1999068288
Application date： Aug. 21, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】導体金属の厚みによる配線ピッチの規制を取り除いて微細な配線を形成し、品質を向上し、製造コストを低減する。【解決手段】成形基板2に予め配線パターン形状の凹部3に付与しておき、この成形基板2の凹部3を形成した面の全面に導体金属4をスパッタ法や蒸着法にて付着させ、導体金属4の表面を平坦にした後、全面をドライエッチング工法にて除去し、凹部3にのみ導体金属4を残すことで回路基板1を完成する。

Claim (excerpt)：

基板を形成する工程と、導体回路を形成する工程とから成り、基板を形成する工程において基板表面に導体回路形状の凹部を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (6)：

H05K 3/00 , H05K 1/02 , H05K 3/02 , H05K 3/10 , H05K 3/12 610 , H05K 3/14

FI (6)：

H05K 3/00 N , H05K 1/02 C , H05K 3/02 Z , H05K 3/10 E , H05K 3/12 610 Z , H05K 3/14 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭62-035693
回路配線パタ-ンの形成法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-280973 Applicant：日本メクトロン株式会社
特開平3-104187

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