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J-GLOBAL ID：200903003677232379

回転塗布装置および回転塗布方法

Inventor：
美作 昌宏

About 美作 昌宏

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松永 実信

About 松永 実信


Applicant, Patent owner：
大日本スクリーン製造株式会社

About 大日本スクリーン製造株式会社


Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995075756
Publication number (International publication number)：1996274012
Application date： Mar. 31, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：
【要約】【目的】 少量の塗布液で基板の表面に均一な膜厚を有する薄膜を形成することができる回転塗布方法および回転塗布装置を提供する。【構成】 溶媒供給ノズル41から前塗布溶媒を基板Wの表面中央部に所定量だけ供給した後、基板Wを第2の回転数N2で回転させて基板表面全体に広げる。それに続いて、基板Wの回転数を第3の回転数N3で回転させながら塗布液供給ノズル31から基板Wにフォトレジスト液を供給するとともに基板表面全体に広げる。第3の回転数は次に基板Wを回転させてフォトレジスト液の膜厚を調整する第4の回転数以上に設定する。基板Wへのフォトレジスト液の供給及び基板表面全体への拡布が完了すると、基板Wの回転数を第4の回転数N4に調整してフォトレジスト液の膜厚を調整する。【効果】 塗布液を広げる処理を行う際に、基板の中心部から外周方向へ行くに従って溶媒の蒸発の度合いが大きくなるような状態が生じ、薄膜の膜厚均一性を改善する。
Claim (excerpt)：
基板を水平に支持しつつ鉛直軸周りに回転させて塗布液を塗布する回転塗布方法において、(a)基板を制止した状態でまたは第1の回転数で回転させた状態で、前記基板の表面中央部もしくはその近傍に溶媒を供給する工程と、(b)前記基板を第2の回転数で回転させて前記基板上の溶媒を基板表面全体に広げる工程と、(c)前記工程(b)を実行した後、前記基板の表面中央部への塗布液の吐出と、第3の回転数での基板の回転とにより、前記塗布液を基板表面に供給し、基板表面全体に広げる工程と、(d)前記基板を第4の回転数で回転させて工程(c)で基板表面全体に広げた塗布液の膜厚を調整する工程とを含み、前記第3の回転数を前記第4の回転数以上に設定したことを特徴とする回転塗布方法。
IPC (5)：
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502
FI (6)：
H01L 21/30 564 C ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 回転塗布装置及び回転塗布方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-111749   Applicant：富士通株式会社
  • 特開昭64-090530
  • 特開昭61-150332
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