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J-GLOBAL ID：200903055652117214

回転塗布装置及び回転塗布方法

Inventor： 菊地 健司 ,  村松 智明
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 岡本 啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993111749
Publication number (International publication number)：1994326014
Application date： May. 13, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明は、半導体装置の製造におけるレジスト膜,SOG膜及びポリイミド膜等を回転塗布により形成する回転塗布装置に関し、塗布液の吐出量が少量の場合でも、ウエハ上に薄く、かつ均一な膜厚の塗布膜を形成することができる回転塗布装置を提供する。【構成】ウエハ載置部21と、前記ウエハ載置部21のウエハ載置面に垂直な軸に沿って前記ウエハ載置部21に取り付けられた回転軸22と、前記回転軸22と接続され、前記回転軸22を中心として前記回転軸22に垂直な面内で前記ウエハ載置部21を回転させる回転手段23と、前記ウエハ載置面に載置されるウエハ20の表面上の中央部の上方に設置され、前記ウエハ20の表面に溶媒を含む塗布液を吐出する塗布液吐出手段28と、前記ウエハ載置面に載置されたウエハ20の表面上の周辺部の上方に設置され、かつ前記ウエハ20の表面に溶媒を吐出する溶媒吐出手段29とを含み構成する。

Claim (excerpt)：

ウエハ載置部(21)と、前記ウエハ載置部(21)のウエハ載置面に垂直な軸に沿って前記ウエハ載置部(21)に取り付けられた回転軸(22)と、前記回転軸(22)と接続され、前記回転軸(22)を中心として前記回転軸(22)に垂直な面内で前記ウエハ載置部(21)を回転させる回転手段(23)と、前記ウエハ載置面に載置されるウエハ(20)の表面上の中央部の上方に設置され、前記ウエハ(20)の表面に溶媒を含む塗布液を吐出する塗布液吐出手段(28)と、前記ウエハ載置面に載置されるウエハ(20)の表面上の周辺部の上方に設置され、かつ前記ウエハ(20)の表面に溶媒を吐出する溶媒吐出手段(29)とを有する回転塗布装置。

IPC (6)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/312 ,  B05C 11/08

FI (2)：

H01L 21/30 361 C ,  H01L 21/30 361 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-133916
  
• 半導体装置の製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-243437   Applicant：日本電気株式会社