エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：諸田英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992069251
Publication number (International publication number)：1993230188
Application date： Feb. 18, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：

【要約】【構成】本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)平均粒径30μm 以下の充填剤および(D)平均粒径 0.01 〜 2μmの微細球状充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)微細球状充填剤を 0.1〜60重量%、(C)及び(D)の合計量を50〜90重量%含有するエポキシ樹脂組成物である。またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止された半導体封止装置である。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、樹脂組成物の特に薄肉部の充填性に優れ、耐湿性・成形性・耐金型摩耗性・熱膨脹係数・耐クラック性の特性バランスのとれたもので、信頼性の高い半導体封止装置が得られる。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)平均粒径30μm 以下の充填剤および(D)平均粒径 0.01 〜 2μm の微細球状充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)微細球状充填剤を 0.1〜60重量%、また前記(C)及び(D)の合計量を50〜90重量%含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/62 NJS , C08K 3/00 NKT , C08K 7/16 , C08L 63/00 NLD , H01B 3/40 , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-218523
特開平4-325517
超音波探触子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-186139 Applicant：松下電器産業株式会社

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