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J-GLOBAL ID：200903003752246542
リード端子の配線基板への半田付け方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993134392
Publication number (International publication number)：1994349561
Application date： Jun. 04, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】電子部品とリード端子を配線基板に半田付けするにあたり、その半田付け工程を簡素化するとともに、リード端子を半田付けする端子電極の半田除去作業を不要にする。【構成】配線基板1の端子電極2、3部分にスルーホールを形成して両面の端子電極2、3を接続しておき、一方の面1aの端子電極2に供給した溶融半田をスルーホールを介して他方の面1bの端子電極3にまで供給するようにしてリード端子9の挟持部9aを両面の端子電極2、3に半田付けする。
Claim (excerpt)：
配線基板の両面に形成した端子電極にリード端子の先端に形成した挟持部を半田付けするようにしたリード端子の配線基板への半田付け方法であって、前記配線基板の端子電極部分にスルーホールを形成して両面の端子電極を接続しておき、一方の面の端子電極に供給した溶融半田をスルーホールを介して他方の面の端子電極にも供給するようにしてリード端子の挟持部を両面の端子電極に半田付けするようにしたことを特徴とするリード端子の配線基板への半田付け方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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