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J-GLOBAL ID:200903003804878429
水処理装置及び水処理方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
芝野 正雅
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001230763
Publication number (International publication number):2003039071
Application date: Jul. 31, 2001
Publication date: Feb. 12, 2003
Summary:
【要約】【課題】電解槽を用いで被処理水を滅菌処理する水処理方法及び水処理装置において、水質を向上し、且つ補給水や電気分解反応促進用の補給塩分の使用量を削減できる水処理方法及び水処理装置を提供すること。【解決手段】被処理水を貯留する水槽と、水槽から導入された被処理水に塩素イオンを含む電解質溶液を添加して電気化学反応によって滅菌する電解層と、被処理水を水槽から電解槽に導入し、かつ滅菌処理後に水槽に還流させる水処理経路とを備えた水処理装置において、被処理水に含まれる溶解性物質を濃縮分離する濃縮装置とを備える構成とした。
Claim (excerpt):
被処理水を貯留する水槽と、当該水槽から導入された被処理水に塩素イオンを含む電解質溶液を添加して電気化学反応によって滅菌する電解槽と、前記被処理水を水槽から電解槽に導入し、かつ滅菌処理後に水槽に還流させる水処理経路とを備えた水処理装置において、前記被処理水に含まれる溶解性物質を濃縮分離する濃縮装置とを備えることを特徴とする水処理装置。
IPC (4):
C02F 1/46
, A47K 3/00
, C02F 1/44
, E04H 4/12
FI (4):
C02F 1/46 Z
, A47K 3/00 M
, C02F 1/44 A
, E04H 3/20 B
F-Term (29):
4D006GA03
, 4D006KA72
, 4D006KB30
, 4D006MB02
, 4D006PA02
, 4D006PB07
, 4D006PB24
, 4D006PB70
, 4D006PC51
, 4D006PC55
, 4D006PC56
, 4D061DA07
, 4D061DB01
, 4D061DB09
, 4D061EA02
, 4D061EB01
, 4D061EB02
, 4D061EB04
, 4D061EB14
, 4D061EB19
, 4D061EB20
, 4D061EB37
, 4D061EB39
, 4D061ED12
, 4D061FA09
, 4D061GA02
, 4D061GA04
, 4D061GA06
, 4D061GC02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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水処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-354875
Applicant:三洋電機株式会社
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水処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-357937
Applicant:三洋電機株式会社
-
浴槽水循環浄化装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-239602
Applicant:松下電工株式会社
-
電解殺菌装置を有する浴水循環装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-108984
Applicant:蛇の目ミシン工業株式会社
-
特開昭52-074577
-
廃水処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-306933
Applicant:株式会社クボタ
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