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J-GLOBAL ID：200903003889842053

抵抗発熱体及びその製造方法

Inventor：
高山 利治

About 高山 利治


Applicant, Patent owner：
ケイテックデバイシーズ株式会社

About ケイテックデバイシーズ株式会社


Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000199097
Publication number (International publication number)：2002015837
Application date： Jun. 30, 2000
Publication date： Jan. 18, 2002
Summary：
【要約】【課題】 抵抗発熱部とその両端に接続する一対の電極と、その電極に接続するリード端子を有する抵抗発熱体において、短時間に昇温・降温を繰り返す使用形態下においても電極とリード端子との接続部断線を抑制できる抵抗発熱体を提供する。【解決手段】 電極3とリード端子2との接続部1が、電極3の構成材料とリード端子2の構成材料のそれぞれが互いに溶融・混合し、固化した状態とする。このとき接続部1は、2種以上の合金が混在した状態にあることが好ましい。前記合金は、Ag-Pd系、Ag-Pd-Cu系、Ag-Pd-Ni系、Ag-Pd-Ni-Cu系、Ag-Pd-Sn-Pb系、Ag-Pd-Sn-Pb-Cu系、Ag-Pd-Sn-Pb-Cu-Ni系等である。
Claim (excerpt)：
抵抗発熱部と該抵抗発熱部の両端に接続する一対の電極と、該電極に接続するリード端子を有する抵抗発熱体において、前記電極とリード端子との接続部が、前記電極構成材料と前記リード端子構成材料のそれぞれが互いに溶融・混合し、固化した状態にあることを特徴とする抵抗発熱体。
IPC (4)：
H05B 3/02 ,  H05B 3/03 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/20 393
FI (4)：
H05B 3/02 A ,  H05B 3/03 ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/20 393
F-Term (49)：
3K034AA02 ,  3K034AA08 ,  3K034AA20 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034BC25 ,  3K034CA02 ,  3K034CA15 ,  3K034CA18 ,  3K034CA25 ,  3K034CA28 ,  3K034CA32 ,  3K034DA05 ,  3K034DA08 ,  3K034EA07 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA01 ,  3K092PP18 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB03 ,  3K092QB18 ,  3K092QB60 ,  3K092QB69 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC07 ,  3K092QC20 ,  3K092QC21 ,  3K092QC25 ,  3K092QC37 ,  3K092QC43 ,  3K092QC51 ,  3K092QC59 ,  3K092RF03 ,  3K092RF12 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092UA06 ,  3K092UA17 ,  3K092UA18 ,  3K092VV15 ,  3K092VV28
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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