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J-GLOBAL ID：200903003937386251

セラミックス回路基板およびこれを用いたモジュール

Inventor：
手島 博幸

About 手島 博幸

, 
加賀 洋一郎

About 加賀 洋一郎

, 
今村 寿之

About 今村 寿之

, 
渡辺 純一

About 渡辺 純一


Applicant, Patent owner：
日立金属株式会社

About 日立金属株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005276215
Publication number (International publication number)：2007088272
Application date： Sep. 22, 2005
Publication date： Apr. 05, 2007
Summary：
【課題】 セラミックス回路基板の冷熱衝撃試験時の反り量の変化を低減し、放熱部材との接合時のグリースは見出しを抑えたセラミックス回路基板及びこれを用いた耐冷熱衝撃性に優れたモジュールを提供する。【解決手段】 セラミックス基板2と、このセラミックス基板2の一面に接合された金属回路板3と、セラミックス基板2の他面に接合された放熱金属板4とからなるセラミックス回路基板1において、金属回路板3は発熱素子を搭載するための回路部パターン31とその外周部に形成した非回路部パターン32とを含み、前記セラミックス基板1を150°C雰囲気下に30分以上放置した状態での最大反り量と、-55°C雰囲気下に30分以上放置した状態での最大反り量との差が、300μm/inch以下としたセラミックス回路基板。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
セラミックス基板と、前記セラミックス基板の一面に接合された金属回路板と、セラミック基板の他面に接合された放熱金属板とからなり、前記放熱金属板を放熱部材に固着して使用されるセラミックス回路基板において、前記金属回路板が、電気回路として働く回路部と、電気回路として働かない非回路部から成り、前記セラミックス回路基板を150°C雰囲気下に30分以上放置した状態での最大反り量と、-55°C雰囲気下に30分以上放置した状態での最大反り量との差が、300μm/inch以下であることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (3)：
H05K 1/02 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/373
FI (4)：
H05K1/02 E ,  H05K1/02 F ,  H05K7/20 C ,  H01L23/36 M
F-Term (17)：
5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB09 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB71 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CC04 ,  5E338CC09 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E338EE28 ,  5F136BB04 ,  5F136FA12
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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