平滑な側面を有する導電層を一部として使用する回路基板、その製造方法、ならびにこの回路基板を使用する電気組立体および情報処理システム

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：廣江武典 , 武川隆宣 , 中村繁元 , 西尾務
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005299079
Publication number (International publication number)：2006148078
Application date： Oct. 13, 2005
Publication date： Jun. 08, 2006
Summary：

【課題】導電層と絶縁層の接着を確実にすると共に、信号減衰を減少させる回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】2つの導電層23(例えば、電気メッキを施した銅箔)が中間絶縁層17に接合(例えば積層)されている回路基板。この絶縁層に物理的に接合されたこれら箔11の2つの表面は平滑(好ましくは化学処理によって)であって、それらの上に薄い有機質層を備えており、一方両方の箔11の外側の表面もまた平滑(好ましくは化学処理ステップを用いることによって)である。これらの導電層23の1つはグラウンド層または電源層として機能することができ、もう一方の導電層23は複数の信号ラインを一部として有する信号層として機能することができる。【選択図】図5

Claim (excerpt)：

回路基板の製造方法であって、少なくとも1つの絶縁層を形成する工程と、第1の比較的低い粗度を有する第1側面および該第1側面の粗度より高い粗度を有する第2側面を有している第1および第2導電層を形成する工程と、前記第1および第2導電層の前記第1側面の前記粗度を必要最小限増加させるために該第1側面に化学処理を施す工程と、前記第1側面の前記処理の後に、前記絶縁層が前記第1導電層と第2導電層の間に実質的に配置されるように前記第1および第2導電層の前記第1側面に前記絶縁層を接合する工程と、前記第1側面の粗度よりも高い前記粗度を有している前記第1および第2導電層の前記第2側面に、該第2側面の前記粗度ならびに前記第1および第2導電層の厚みを減少させるために化学処理を施す工程と、少なくとも1つの前記導電層において回路パターンを形成する工程と、を有することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/38 , H05K 3/00 , H05K 3/46

FI (4)：

H05K3/38 B , H05K3/00 R , H05K3/46 B , H05K3/46 Q

F-Term (38)：

5E343AA02 , 5E343AA15 , 5E343AA36 , 5E343AA38 , 5E343AA39 , 5E343BB05 , 5E343BB12 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343CC22 , 5E343DD52 , 5E343DD80 , 5E343EE52 , 5E343GG02 , 5E343GG04 , 5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD31 , 5E346EE02 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE19 , 5E346EE38 , 5E346GG02 , 5E346GG16 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (14)

米国特許第6,475,638号(ミツハシ他)
キャリアテープおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-324160 Applicant：株式会社東芝
米国特許第5,512,335号(ミラー他)

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Cited by examiner (4)

積層板用銅合金箔
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-214464 Applicant：日鉱金属株式会社
フレキシブル配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-394094 Applicant：ソニーケミカル株式会社
特開昭54-063373

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