電子部品基板の支持構造

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：真田有
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000401658
Publication number (International publication number)：2002201980
Application date： Dec. 28, 2000
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】本発明は、エンジンに付設される電子部品基板の支持構造に関し、防振性,防水性及び放熱性を確保したうえで、高温時に基板や電子部品に負荷が加わらないようにして、はんだの割れを防止できるようにする。【解決手段】電子部品2が実装された基板3をハウジング4に収納し、基板3の上下とハウジング4との間にそれぞれ基板3を支持する硬質の支持部材10,11を介装するとともに、ハウジング4と支持部材10,11との間、又は支持部材10,11と基板3との間に弾性部材12を介装し、且つ基板3又は基板3に実装された電子部品2aをゲル状の物質13で覆うように構成する。

Claim (excerpt)：

エンジンに付設され、電子部品が実装された基板の支持構造であって、該基板を収納するハウジングと、該基板と該ハウジングとの間に介装され、該基板を支持する硬質の支持部材と、該ハウジングと該支持部材との間、又は該支持部材と該基板との間に介装される弾性部材と、該基板又は該基板に実装された該電子部品を覆うゲル状の物質とを有することを特徴とする、電子部品基板の支持構造。

IPC (3)：

F02D 41/00 , F02B 77/00 , H05K 7/14

FI (3)：

F02D 41/00 A , F02B 77/00 P , H05K 7/14 D

F-Term (4)：

3G301JA15 , 3G301JA17 , 5E348AA11 , 5E348EE32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

回路基板装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-283964 Applicant：アイシン精機株式会社
特開昭59-208800
特開昭59-208800

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