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J-GLOBAL ID：200903003989388007

電磁波シールド材およびその製造方法

Inventor：
桑原 祐司

About 桑原 祐司


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 石川 泰男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003077707
Publication number (International publication number)：2004288800
Application date： Mar. 20, 2003
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：
【課題】エッチング処理によって所定のパターンを形成する電磁波シールド材において、電磁波シールドのパターンムラの発生がなく、かつ接着剤層の変色がなく商品価値の高い電磁波シールド材およびその製造方法を提供することを提供する。【解決手段】透明基材1上に接着剤2を介して導電性金属膜3を積層し、該金属膜表面に所定パターンの被覆膜4を形成し、その後エッチング処理により、前記所定パターンの被覆膜に被覆されていない部位の導電性金属膜を除去することにより導電性シールド材を製造するにおいて、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
透明基材上に接着剤を介して導電性金属膜を積層し、該金属膜表面に所定パターンの被覆膜を形成し、その後エッチング処理により、前記所定パターンの被覆膜に被覆されていない部位の導電性金属膜を除去することにより製造される導電性シールド材であって、前記エッチング処理液として塩化第二銅を主成分とするものを使用し、前記導電性金属膜を除去した部位において接着剤層に変色のないことを特徴とする電磁波シールド材。
IPC (1)：
H05K9/00
FI (1)：
H05K9/00 V
F-Term (5)：
5E321AA04 ,  5E321AA46 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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