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J-GLOBAL ID：200903003991814420

セメント混和材及び打継コンクリートの打設方法

Inventor： 木田 勉 ,  木村 潤市
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997134710
Publication number (International publication number)：1998324555
Application date： May. 26, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ひび割れが少なく、充填性、既設コンクリートとの付着性、施工性、及び作業性に優れた打継ぎコンクリートの打設方法を提供すること。【解決手段】 膨張材、乾燥収縮低減剤、減水剤、及び水性ポリマーディスパージョンを含有するセメント混和材、既設コンクリートの打継面に水性ポリマーディスパージョンを被覆し、セメント、膨張材、乾燥収縮低減剤、及び減水剤を含有する打継コンクリートを、また、U型充填試験方法で30cmを越える充填性を有する該打継コンクリートを、さらには、既設コンクリートの下面及び/又は側面に該打継コンクリートを打ち継ぐ打継コンクリートの打設方法を構成とする。

Claim (excerpt)：

膨張材、乾燥収縮低減剤、減水剤、及び水性ポリマーディスパージョンを含有してなるセメント混和材。

IPC (4)：

C04B 28/02 ,  C04B 41/65 ,  C04B 41/71 ,  C04B111:72

FI (3)：

C04B 28/02 ,  C04B 41/65 ,  C04B 41/71

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平4-083064
  
• 特開平3-037146
  
• セメント質基材用混和剤およびそれを含有してなる組成物、ならびに該組成物を用いた打設工法および接着工法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-233146   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• セメント質基材用強化剤およびそれを含有してなる組成物、ならびに該組成物を用いた打設工法および接着工法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-009631   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 特公昭44-018757