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J-GLOBAL ID:200903014288499710

セメント質基材用強化剤およびそれを含有してなる組成物、ならびに該組成物を用いた打設工法および接着工法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 朝日奈 宗太 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994009631
Publication number (International publication number):1995215748
Application date: Jan. 31, 1994
Publication date: Aug. 15, 1995
Summary:
【要約】【目的】 モルタルやセメントペーストなどのセメント質基材と無機質基材との接着性を向上させることができるセメント質基材用強化剤およびそれを含有してなる組成物、ならびに該組成物を用いた打設工法および接着工法を提供すること。【構成】 1分子あたり平均1.1個以上の架橋性ケイ素基を有するゴム系有機重合体を含有してなるセメント質基材用強化剤、前記セメント質基材用強化剤およびセメント質基材を含有してなる組成物、前記組成物を無機質基材に打設することを特徴とする打設工法、ならびに無機質基材と被着材料とを前記組成物を介して接着することを特徴とする接着工法。
Claim (excerpt):
1分子あたり平均1.1個以上の架橋性ケイ素基を有するゴム系有機重合体を含有してなるセメント質基材用強化剤。
IPC (5):
C04B 24/42 ,  C04B 28/02 ,  C04B 24/32 ,  C04B 24:42 ,  C04B 24:32
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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