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J-GLOBAL ID：200903003999295503

弾性表面波デバイスおよびその製造方法

Inventor：
小林 玲子

About 小林 玲子


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995252289
Publication number (International publication number)：1997098043
Application date： Sep. 29, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：
【要約】【課題】 微細電極パターンを有していても挿入損失が小さく、耐電力性が高く、アフターコロージョンに優れる。【解決手段】 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたくし歯状電極部および外部接続部を少なくとも具備してなる弾性表面波デバイスにおいて、くし歯状電極部は銅または銅を主成分とする銅合金層である。
Claim (excerpt)：
圧電基板と、この圧電基板上に形成されたくし歯状電極部および外部接続部を少なくとも具備してなる弾性表面波デバイスにおいて、前記くし歯状電極部は銅または銅を主成分とする銅合金層であることを特徴とする弾性表面波デバイス。
IPC (5)：
H03H 3/08 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/145
FI (5)：
H03H 3/08 ,  H03H 9/145 Z ,  H01L 41/08 L ,  H01L 41/18 101 Z ,  H01L 41/22 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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