多層配線基板の製造方法

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：薄田利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994279056
Publication number (International publication number)：1996139452
Application date： Nov. 14, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】絶縁層と導体回路との接着強度をさらに増強し、信頼性の高い多層配線基板の製造方法を提供することにある。【構成】導体回路形成工程〔図1(a)〜図1(c)工程〕と層間絶縁膜形成工程〔図1(d)図1〜(h)工程〕とを交互に繰り返し、ビルドアップ方式により多層配線基板を製造するに際し、導体回路形成工程後の導体表面の粗化処理を、導体腐食抑制剤を含有する粗化液で処理する工程〔図1(c)工程〕とするか、層間絶縁膜形成工程後の絶縁膜表面の粗化処理を、アルカリ性の過マンガン酸塩水溶液で粗化した後、表面に形成された二酸化マンガンを溶解除去し、次いで界面活性剤を含む水溶液で絶縁層表面に生じた劣化層を除去する工程〔図1(e)工程〕とする。好ましくは、この導体表面の粗化処理と絶縁膜表面の粗化処理とを併用する。

Claim (excerpt)：

導体回路形成工程と層間絶縁膜形成工程とを交互に繰り返し、ビルドアップ方式により多層配線基板を製造する方法において、前記導体回路形成工程後の導体表面の粗化処理を、導体腐食抑制剤を含有する粗化液で処理する工程として成る多層配線基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H05K 3/32 , H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

多層プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-221390 Applicant：イビデン株式会社
金属銅箔、及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-079642 Applicant：株式会社日立製作所
多層配線板の製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-042535 Applicant：株式会社日立製作所

Show all

Return to Previous Page