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J-GLOBAL ID：200903004177312925

エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂混合物の製造方法及び半導体封止材料

Inventor：
小椋 一郎

About 小椋 一郎

, 
高橋 勝治

About 高橋 勝治


Applicant, Patent owner：
大日本インキ化学工業株式会社

About 大日本インキ化学工業株式会社


Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994039634
Publication number (International publication number)：1995247409
Application date： Mar. 10, 1994
Publication date： Sep. 26, 1995
Summary：
【要約】【構成】 フェノール類とジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデンの様な多環式脂肪族炭化水素との重付加物のポリグリシジルエーテル(A)と、ビフェノール類のジグリシジルエーテル(B)とのエポキシ樹脂混合物と、硬化剤とを必須とする樹脂組成物。並びにさらに無機充填剤を配合して成る半導体封止材料。【効果】 組成物の流動性に優れ、半導体チップへの成形性が容易である他、無機充填剤の高充填が可能で低吸水率と低線膨張の硬化物が得られる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂と硬化物とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、(A)環状脂肪族炭化水素基を結接基としてヒドロキシル芳香族化合物と結合した化合物のポリグリシジルエーテルと、(B)ビフェノール類のジグリシジルエーテルとを併用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/02 NJW ,  C08G 59/06 NGZ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-266188   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-192096   Applicant：松下電工株式会社
  • 特開平4-248829
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