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J-GLOBAL ID:200903004218176101

セラミック薄板、セラミック薄板の生成形体の成形方法及び成形装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 北川 治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000378764
Publication number (International publication number):2002179468
Application date: Dec. 13, 2000
Publication date: Jun. 26, 2002
Summary:
【要約】【課題】 大面積で非常に薄い均一な厚さを有し、しかも強度性不足のないセラミック薄板と、これを可能とする生成形体の成形手段とを提供する。【解決手段】 硬化又はゲル化可能なバインダーを含むセラミックスラリーを柔軟な成形袋に収納し、脱気した後、均一な所定厚さのスペーサにより間隔を規定された1対の平坦で大面積の成形板間に導入して薄板状に成形し、この生成形体を熱硬化又は熱ゲル化させた後、成形装置より取出す生成形体の成形方法。この方法を行うことのできる成形装置。上記生成形体を焼成してなるセラミック薄板。
Claim (excerpt):
以下の(1)及び(2)の条件を併せ備える焼成体であることを特徴とするセラミック薄板。(1)3mm以下の均一な厚さと、2000cm2 以上の面積とを有する平坦な板状である。(2)相互間隔を50cmとした2つの支点でセラミック薄板を支持した状態において、前記2支点の中間点を厚さ方向へ3cm撓ませた場合に、折れ又は割れを生じないと言う曲げ弾性を備える。
IPC (4):
C04B 35/622 ,  B28B 1/14 ,  B28B 7/06 ,  B28B 7/34
FI (5):
B28B 1/14 C ,  B28B 1/14 H ,  B28B 7/06 ,  B28B 7/34 F ,  C04B 35/00 F
F-Term (11):
4G030GA20 ,  4G053AA07 ,  4G053BB01 ,  4G053BE03 ,  4G053BF01 ,  4G053CA03 ,  4G053CA21 ,  4G053DA01 ,  4G053EA03 ,  4G053EB01 ,  4G053EB17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (8)
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