非接触ICカード、その製造方法および製造装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：森本幸正
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999093323
Publication number (International publication number)：2000285215
Application date： Mar. 31, 1999
Publication date： Oct. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】高い強度を有し、耐久性に優れる等の利点を有すると共に、セキュリティ機能を有する非接触ICカードを提供し、さらに、この非接触ICカードの製造方法および製造装置を提供すること。【解決手段】非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる所定厚さの基材2と、ICチップ3とICチップ3に接続されて所定の媒体を介して情報及び電力を送受信するアンテナコイル4とからなり、基材2に固定取付される非接触ICモジュール5と、を含んで構成され、ICチップ3は、基材2と略同じ厚さに形成されると共に、基材2に設けられた取付孔2Aに埋め込まれて固定され、アンテナコイル4は、基材2表面に圧着固定された構成を特徴とする非接触ICカード1とした。

Claim (excerpt)：

非晶質樹脂材若しくは結晶質樹脂材の結晶前非晶質材からなる所定厚さの基材と、ICチップと該ICチップに接続されて所定の媒体を介して情報及び電力を送受信するアンテナコイルとからなり、前記基材に固定取付される非接触ICモジュールと、を含んで構成され、前記ICチップは、前記基材と略同じ厚さに形成されると共に、基材に設けられた取付孔に埋め込まれて固定され、前記アンテナコイルは、前記基材表面に圧着固定されたことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (3)：

G06K 19/00 H , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

F-Term (18)：

2C005MA01 , 2C005MA11 , 2C005NA09 , 2C005PA04 , 2C005PA18 , 2C005QB01 , 2C005QB03 , 2C005QB05 , 2C005RA04 , 2C005RA09 , 2C005RA12 , 2C005RA23 , 2C005SA15 , 2C005TA22 , 5B035AA07 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

回路内蔵型のプラスチックカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-168158 Applicant：マクセル精器株式会社
通信機器の回路解析防止構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-090013 Applicant：オムロン株式会社
特表平6-511579

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