半導体のパッケージ構造

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997105013
Publication number (International publication number)：1998084072
Application date： Apr. 22, 1997
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】絶縁性接着剤の厚さを容易に制御可能で、高絶縁内圧を持って信頼性が向上された低価で製造できる半導体のパッケージを提供する。【解決手段】ダイパッドと電気的に連結されるように導電性接着剤により付着された少なくとも一つ以上の第一半導体チップと、前記ダイパッドと電気的に絶縁されるように絶縁性接着剤により付着された少なくとも一つ以上の第二半導体チップと、前記第一半導体チップと前記第二半導体チップに金属ワイヤで連結されたインナリードを含んで、前記絶縁性接着剤には、前記第二半導体チップと前記ダイパッドの間の均一な絶縁耐圧を確保するため所定の直径を持つ絶縁性ビードが含まれて、前記第二半導体チップの後面には窒化膜またはBCBが形成される。

Claim (excerpt)：

ダイパッドと電気的に連結されるように導電性接着剤により付着された少なくとも一つ以上の第一半導体チップと、前記ダイパッドと電気的に絶縁されるように絶縁性接着剤により付着された少なくとも一つ以上の第二半導体チップと、前記第一半導体チップと前記第二半導体チップに金属ワイヤにより連結されたインナリードとを含んで、前記絶縁性接着剤には、前記第二半導体チップと前記ダイパッド間の絶縁耐圧を向上させるため均一な間隔を維持するように所定の直径を持つ多数の絶縁性ビードが含まれていることを特徴とする半導体のパッケージ構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

半導体部品の実装構造及び絶縁性接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-007866 Applicant：株式会社豊田自動織機製作所
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-081934 Applicant：シャープ株式会社
特開平2-138767

Cited by examiner (3)

半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-081934 Applicant：シャープ株式会社
半導体部品の実装構造及び絶縁性接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-007866 Applicant：株式会社豊田自動織機製作所
特開平2-138767

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