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J-GLOBAL ID：200903004280348490

凹状構造空間に液体を充填する方法

Inventor： 石内 征夫 ,  田中 一成 ,  堺谷 ひさし ,  吉田 寛史
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994257051
Publication number (International publication number)：1996117706
Application date： Oct. 21, 1994
Publication date： May. 14, 1996
Summary：

【要約】【構成】 あらかじめ液体に可溶性のガスを凹状構造空間内部に充満させた後、当該ガスを物理的に溶解する液体を該凹状構造空間内部に注入する。【効果】 表面張力などにより液体の導入が困難な凹状構造空間内部でも気泡を残留させることなく液体を充填することが出来る。

Claim (excerpt)：

凹状構造空間に液体を充填する方法において、あらかじめ液体に可溶性のガスを凹状構造空間内に充満させた後、当該ガスを物理的に溶解する液体を該構造空間内に注入することを特徴とする、液体の充填方法。

IPC (3)：

B08B 3/04 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-078345   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平1-226156
  
• 特開平1-226156