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J-GLOBAL ID：200903004280947289

レーザー光線によって穿孔するための光学装置

Inventor： ゲッツ キューンレ ,  ノルベルト シュトライブル
Applicant, Patent owner： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000511608
Publication number (International publication number)：2001516648
Application date： Sep. 07, 1998
Publication date： Oct. 02, 2001
Summary：

【要約】本発明は、レーザー光線(5)によって穿孔するための光学装置であって、光線路内に配置された、円形の切断軌道上に沿ってレーザー光線(5)をガイドするための光学配列と、この光学配列の後ろに位置決めされた、レーザー光線(5)をワーク(7)に集束させるための集束光学系(6)とを備えている形式のものに関する。種々異なるパラメータの簡単な調節は、簡単な構成において、光学装置が、別個の回転可能なイメージロテータ(4)を有していて、該イメージロテータ(4)によって切断軌道上に沿って光線がガイドされるようになっている。

Claim (excerpt)：

レーザー光線(5)によって穿孔するための光学装置であって、光線路内に配置された、別個の回転可能なイメージロテータ(4)有する、円形の切断軌道上に沿ってレーザー光線(5)をガイドするための光学配列と、この光学配列の後ろに位置決めされた、レーザー光線(5)をワーク(7)に集束させるための集束光学系(6)とを備えている形式のものにおいて、 レーザー光線が、イメージロテータ(4)だけによって切断軌道上に沿ってガイドされるようになっていることを特徴とする、レーザー光線によって穿孔するための光学装置。

IPC (2)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 330

FI (2)：

B23K 26/06 Z ,  B23K 26/00 330

F-Term (5)：

4E068AF00 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068CD09 ,  4E068CD12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平1-228692
  
• レーザ加工装置及びレーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-109551   Applicant：日立建機株式会社
• レーザ加工装置及びダムバー加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-244112   Applicant：日立建機株式会社
• レーザシステム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-010750   Applicant：ルモニクスリミテッド
• レーザ加工機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-034447   Applicant：株式会社日立製作所, 新明和工業株式会社