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J-GLOBAL ID：200903004300062734

半導体装置

Inventor：
塚田 輝代隆

About 塚田 輝代隆


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994332981
Publication number (International publication number)：1996167676
Application date： Dec. 13, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】導体回路が細線化可能なものであって、その厚みが極めて薄いパッケージ(半導体装置)を提供する。【構成】樹脂フィルムなどからなる基材10の複数開口部11とこの開口部11を封孔する銅箔などをエッチングした導体パターン12から成る複数凹部を有する基板に電子部品20を搭載して樹脂封止した半導体装置100であって、前記電子部品20を基材10側から搭載固定する第一の凹部14と、この電子部品20と接続手段によって電気接続する第二の凹部15と、この第二の凹部15の底部を構成する導体パターン12が延設されて別の開口部11を封孔した第三の凹部16とを有し、前記第一の凹部14に搭載固定された電子部品20上の接続端子と前記第二の凹部15を構成する導体パターン12とは電気的に接続され、前記第三の凹部16には電子部品20搭載側に突出する半田バンプなどの外部接続端子が形成されている。
Claim (excerpt)：
基材に形成された複数の開口部とこの開口部を封孔する導体パターンから成る複数の凹部を有する基板に電子部品を搭載して樹脂封止して成る半導体装置であって、少なくとも、前記電子部品を搭載する第一の凹部と、この電子部品と電気接続する第二の凹部と、この第二の凹部の底部を構成する導体パターンが延設されて別の開口部を封孔した第三の凹部とを有し、前記第一の凹部に搭載固定された電子部品上の接続端子と前記第二の凹部を構成する導体パターンとは電気的に接続され、前記第三の凹部には電子部品搭載側に突出する外部接続端子が形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
H01L 23/28 ,  H01L 23/12
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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