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J-GLOBAL ID：200903004308222048

基板熱処理装置

Inventor：
真田 雅和

About 真田 雅和


Applicant, Patent owner：
大日本スクリーン製造株式会社

About 大日本スクリーン製造株式会社


Agent (1)： 福島 祥人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001292492
Publication number (International publication number)：2003100605
Application date： Sep. 25, 2001
Publication date： Apr. 04, 2003
Summary：
【要約】【課題】 処理前、処理中および処理後の基板の温度をリアルタイムにモニタすることができる基板熱処理装置を提供することである。【解決手段】 基板Wを昇降移動させる昇降ピン3の先端部に温度センサSが取り付けられる。加熱プレート1上で基板Wを支持するスペーサ5に温度センサSが取り付けられる。基板Wの下降時および上昇時に昇降ピン3の先端部の温度センサSにより基板Wの温度が測定され、基板Wの加熱処理前、加熱処理中および加熱処理後にスペーサ5の温度センサSにより基板Wの温度が測定される。
Claim (excerpt)：
基板に温度処理を行うための基板熱処理装置であって、基板を上面上に支持する基板支持台と、前記基板支持台に設けられた温度処理手段と、前記基板支持台の上面に対して前記基板を昇降移動させるための複数の昇降部材と、前記複数の昇降部材を上下方向に駆動する昇降部材駆動手段と、前記複数の昇降部材の少なくとも1つに設けられた第1の温度測定手段とを備えたことを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (3)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/02 ,  H05B 3/00 310
FI (3)：
H01L 21/02 Z ,  H05B 3/00 310 E ,  H01L 21/30 567
F-Term (11)：
3K058AA42 ,  3K058AA86 ,  3K058AA97 ,  3K058BA14 ,  3K058CA12 ,  3K058CA22 ,  3K058CA69 ,  3K058CA92 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046KA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 基板熱処理装置および基板熱処理方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-075947   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
  • 特開平4-219921
  • 基板処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-324987   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社

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