ポリイミドフィルムおよびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：楠本高義 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998238049
Publication number (International publication number)：2000063543
Application date： Aug. 25, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】高弾性、高伸び率、銅箔と同等の低線膨張係数、低吸湿膨張係数とを兼ね備える優れたポリイミドフィルムを得ることを目的とする。【構成】 p-フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル無水物)、オキシジフタル酸二無水物、p-フェニレンジアミン、および4、4’ージアミノジフェニルエーテルを有機溶剤中で反応させて得られるポリアミド酸からポリイミドフィルムを製造する。

Claim (excerpt)：

p-フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル無水物)、オキシジフタル酸二無水物、p-フェニレンジアミン、および4、4' -ジアミノジフェニルエーテルを有機溶剤中で反応させて得られるポリアミド酸から製造されることを特徴とするポリイミドフィルム。

IPC (4)：

C08J 5/18 CFG , C08G 73/10 , C08L 79/08 , C08L 79:08

FI (3)：

C08J 5/18 CFG , C08G 73/10 , C08L 79/08 Z

F-Term (48)：

4F071AA60 , 4F071AA86 , 4F071AF20Y , 4F071AF21Y , 4F071AF54 , 4F071AF62Y , 4F071AG12 , 4F071AG28 , 4F071AG34 , 4F071AG36 , 4F071AH12 , 4F071BA02 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4J002CM041 , 4J002GF00 , 4J002GQ00 , 4J002GS01 , 4J043PA06 , 4J043PA19 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA06 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SB03 , 4J043TA22 , 4J043TB03 , 4J043UA121 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA142 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB172 , 4J043VA011 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA032 , 4J043VA041 , 4J043VA062 , 4J043XA13 , 4J043XB35 , 4J043YA08 , 4J043ZA32 , 4J043ZB11 , 4J043ZB50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

フレキシブルプリント基板、FCテープ及びそれからなるTABテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-309445 Applicant：鐘淵化学工業株式会社
耐熱性ボンディングシート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-286929 Applicant：鐘淵化学工業株式会社
新規ポリイミドフィルムをベースフィルムとするFCテープ及びTABテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-224737 Applicant：鐘淵化学工業株式会社

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