ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：楠本高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997210484
Publication number (International publication number)：1999054862
Application date： Aug. 05, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】弾性率が高くかつ吸水率の低いハードディスクドライブサスペンション用のベースフィルムとして最適なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。【解決手段】芳香族ジエステル酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物、およびジアミン成分とを原料とするポリイミドをフィルムに形成し、所望の特性を有するフィルムを得た。

Claim (excerpt)：

弾性率が500kg/mm2 以上でかつ吸水率が2.0%以下であることを特徴とする、ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム。

IPC (5)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670 , C08G 73/10 , C08J 5/18 CFG , G11B 5/60

FI (5)：

H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 Z , C08G 73/10 , C08J 5/18 CFG , G11B 5/60 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭50-083499
特開昭63-189490
線材被覆用熱融着性積層フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-205885 Applicant：鐘淵化学工業株式会社

Show all

Return to Previous Page