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J-GLOBAL ID：200903004399846863

研磨パッド

Inventor：
森上 忠雄

About 森上 忠雄

, 
島本 祝

About 島本 祝


Applicant, Patent owner：
ロデール・ニッタ株式会社

About ロデール・ニッタ株式会社


Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001319788
Publication number (International publication number)：2003128910
Application date： Oct. 17, 2001
Publication date： May. 08, 2003
Summary：
【要約】【課題】 研磨パッドにスラリーをなじみやすくすることにより、研磨レートの増加を図る研磨パッドを提供すること。【解決手段】 ポリウレタン組成物よりなる研磨パッドである。ポリウレタン組成物が親水性基を有する化合物が共重合されたウレタン樹脂を含有し、かつポリウレタン組成物が親水剤を含有する。親水剤が、2,4,7,9-テトラメチル-5-デシン-4,7-ジオール-ジポリオキシエチレンエーテル、2,4,7、9-テトラメチル-5-デシン-4,7-ジオール、およびポリメチルアルキルシロキサンからなる群から選択された少なくとも一種であり、前記親水性基を有する化合物が、エチレンオキサイドモノマー、プロピレンオキサイドモノマー、およびエチレンプロピレンオキサイドモノマーからなる群から選択された少なくとも一種である。
Claim (excerpt)：
親水性基を有する化合物が共重合されたウレタン樹脂を含有し、かつ親水剤を含有するポリウレタン組成物よりなる研磨パッド。
IPC (7)：
C08L 75/04 ,  B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CFF ,  C08K 5/053 ,  C08L 71/02 ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/304 622
FI (7)：
C08L 75/04 ,  B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CFF ,  C08K 5/053 ,  C08L 71/02 ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/304 622 F
F-Term (21)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA51 ,  4F071AA53 ,  4F071AA67 ,  4F071AC05 ,  4F071AE22 ,  4F071AF04 ,  4F071AF28 ,  4F071DA19 ,  4J002CH022 ,  4J002CK031 ,  4J002CK041 ,  4J002CP032 ,  4J002EC046 ,  4J002FD202 ,  4J002FD206 ,  4J002GM00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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