集積回路デバイスにおける反りの制御

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (8)：岡部正夫 , 加藤伸晃 , 岡部讓 , 臼井伸一 , 越智隆夫 , 本宮照久 , 朝日伸光 , 三山勝巳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006096225
Publication number (International publication number)：2006287227
Application date： Mar. 31, 2006
Publication date： Oct. 19, 2006
Summary：

【課題】集積回路デバイス製造技術、および集積回路デバイスの反りを制御する方法を提供する。【解決手段】一態様では、集積回路デバイスは、ベース506と、ベース506に取り付けた少なくとも1つのダイ502、504と、ベース506の少なくとも片面の少なくとも一部分上にあり、ベース506とダイ502、504の間に存在する熱膨張の差の少なくとも一部分を補償するようになされた、カウンターバランス層508とを含む。他の態様では、ベース506に取り付けた少なくとも一つのダイ502、504を含むこのデバイスの反りが、ベース506とダイ502、504の間に存在する熱膨張の差の少なくとも一部分を補償するようになされたカウンターバランス層508を、ベース506の少なくとも片面の少なくとも一部分に付着することによって制御される。【選択図】図5

Claim (excerpt)：

ベースと、前記ベースに取り付けられた少なくとも1つのダイと、少なくともベースの片面の少なくとも一部分上にあり、前記ベースと前記ダイの間に存在する熱膨張の差の少なくとも一部分を補償するようになされた、カウンターバランス層とを含む、集積回路デバイス。

IPC (3)：

H01L 23/40 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2)：

H01L23/40 F , H01L25/04 C

F-Term (4)：

5F136BA30 , 5F136DA23 , 5F136DA27 , 5F136GA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体素子用パッケージ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-029015 Applicant：住友電気工業株式会社
特開昭63-261863
特開昭63-261863

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