半導体集積回路機能シミュレーション装置および方法

Inventor： , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：高松猛 , 市川利光 , 橋本公秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006069470
Publication number (International publication number)：2007249393
Application date： Mar. 14, 2006
Publication date： Sep. 27, 2007
Summary：

【課題】外部装置を含むシステム全体の半導体集積回路機能シミュレーションにおいて、モデル間のデータ送受信を高速に実施することを可能にし、さらに外部装置モデルのユーザインターフェース環境開発工数を削減する。【解決手段】半導体集積回路全体モデル101とその外部に接続される外部装置モデル111とから構成される半導体集積回路機能シミュレーション装置において、半導体集積回路全体モデル101は内部に外部装置モデル111と通信を行う通信機能モデル104を実装し、通信機能モデル104は外部装置モデル111と通信する通信用プロトコルサーバ機能107を有し、外部装置モデル111と通信機能モデル104は半導体集積回路全体モデル101に実装された制御モデル102、機能モデル103、CPUモデル104等とは独立して動作する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

半導体集積回路モデルと前記半導体集積回路モデルの外部に接続される外部装置モデルとから構成される半導体集積回路機能シミュレーション装置であって、前記半導体集積回路モデルは内部に前記外部装置モデルと通信を行う通信機能モデルを実装し、前記外部装置モデルと前記通信機能モデルは前記半導体集積回路に実装された他の機能モデルと独立して動作する半導体集積回路機能シミュレーション装置。

IPC (1)：

G06F 17/50

FI (2)：

G06F17/50 664K , G06F17/50 664A

F-Term (3)：

5B046AA08 , 5B046BA03 , 5B046JA04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半導体集積回路機能シミュレーション装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-053729 Applicant：松下電器産業株式会社

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