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J-GLOBAL ID:200903004508868376

高分子材料成形体とその用途

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997177116
Publication number (International publication number):1999021388
Application date: Jul. 02, 1997
Publication date: Jan. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】少量の熱伝導性フイラー含有量で高い柔軟性と優れた熱伝導性を有し、特に発熱性電子部品の装着に好適な高分子材料成形体を提供すること。【解決手段】熱伝導性フイラーを含有してなるゴム成形体からなるものであって、荷重3kg/cm2 をかけたときの圧縮変形率(%)をX軸、熱伝導率(W/mK)をY軸とするX-Y座標において、圧縮変形率(%)と熱伝導率(W/mK)との関係が、A(30,11)、B(30,4)、C(80,0.5)及びD(80,11)の各点で結ばれた範囲内にあることを特徴とする高分子材料成形体。上記高分子材料成形体で構成された電子部品用放熱部材。
Claim (excerpt):
熱伝導性フイラーを含有してなるゴム成形体からなるものであって、荷重3kg/cm2 をかけたときの圧縮変形率(%)をX軸、熱伝導率(W/mK)をY軸とするX-Y座標において、圧縮変形率(%)と熱伝導率(W/mK)との関係が、A(30,11)、B(30,4)、C(80,0.5)及びD(80,11)の各点で結ばれた範囲内にあることを特徴とする高分子材料成形体。
IPC (4):
C08L 19/00 ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/36
FI (4):
C08L 19/00 ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/36
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (6)
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