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J-GLOBAL ID:200903068518661662

高分子材料成形体とその用途

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997177115
Publication number (International publication number):1999021387
Application date: Jul. 02, 1997
Publication date: Jan. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】少量の窒化ホウ素含有量で高い柔軟性と優れた熱抵抗をし、特に発熱性電子部品の装着に好適な高分子材料成形体を提供すること。【解決手段】熱伝導性フイラーを含有してなるゴム成形体からなるものであって、窒化ホウ素含有率(体積%)をX軸、厚み1mmあたりの熱抵抗(°C/W)をY軸とするX-Y座標において、XとYとの関係が、A(20,1.5)、B(20,0.1)及びC(45,0.1)の各点で結ばれた範囲内にあることを特徴とする高分子材料成形体。上記高分子材料成形体で構成された電子部品用放熱部材。
Claim (excerpt):
熱伝導性フイラーを含有してなるゴム成形体からなるものであって、窒化ホウ素含有率(体積%)をX軸、厚み1mmあたりの熱抵抗(°C/W)をY軸とするX-Y座標において、XとYとの関係が、A(20,1.5)、B(20,0.1)及びC(45,0.1)の各点で結ばれた範囲内にあることを特徴とする高分子材料成形体。
IPC (4):
C08L 19/00 ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/373
FI (4):
C08L 19/00 ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/36 M
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 特公平6-038460
  • 特開平1-217807
  • シートの製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-052546   Applicant:電気化学工業株式会社
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