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J-GLOBAL ID:200903004511021635

圧縮成形金型による樹脂封止方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 牧野 剛博 ,  高矢 諭 ,  松山 圭佑
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007017413
Publication number (International publication number):2008183752
Application date: Jan. 29, 2007
Publication date: Aug. 14, 2008
Summary:
【課題】離型フィルムの損傷を防止すると共に、成形品の成形精度を向上させる。【解決手段】上型10と、上型10に対向して配置され上型10に対して接近・離反可能な下型20とを有し、下型20が貫通孔22Aを備えた枠状金型22と当該貫通孔22Aに嵌合して配置される圧縮金型24とを有した構成とされ、下型20の対向面28に形成されるキャビティ70において被成形品60を樹脂40にて圧縮封止する樹脂封止方法であって、下型20の対向面28上にリリースフィルム50を供給する工程と、枠状金型22における対向面28Aの位置と圧縮金型24における対向面28Bの位置に段差D1を設けた状態で、リリースフィルム50を下型20の対向面28に吸着する工程と、経て樹脂封止する。【選択図】図2
Claim (excerpt):
第1の金型と、該第1の金型に対向して配置され該第1の金型に対して接近・離反可能な第2の金型とを有し、該第2の金型が貫通孔を備えた枠状金型と当該貫通孔に嵌合して配置される圧縮金型とを有した構成とされ、該第2の金型の対向面に形成されるキャビティにおいて被成形品を樹脂にて圧縮封止する樹脂封止方法であって、 前記第2の金型の対向面上に離型フィルムを供給する工程と、 前記枠状金型における対向面の位置と前記圧縮金型における対向面の位置に段差を設けた状態で、前記リリースフィルムを前記第2の金型の対向面に吸着する工程と、を含む ことを特徴とする樹脂封止方法。
IPC (3):
B29C 43/18 ,  B29C 33/14 ,  B29C 43/36
FI (3):
B29C43/18 ,  B29C33/14 ,  B29C43/36
F-Term (21):
4F202AD08 ,  4F202AH37 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK75 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ07 ,  4F204AA00 ,  4F204AD07 ,  4F204AD24 ,  4F204AG03 ,  4F204AH37 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB17 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  4F204FN20 ,  4F204FQ15 ,  4F204FQ38
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)

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