樹脂モールド金型および樹脂モールド装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：綿貫隆夫 , 堀米和春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002258460
Publication number (International publication number)：2004090580
Application date： Sep. 04, 2002
Publication date： Mar. 25, 2004
Summary：

【課題】樹脂モールドした際に金型面に樹脂が付着して型汚れが生じることを防止し、クリーンな樹脂モールドを可能にする。【解決手段】被成形品10をクランプするクランプ面に樹脂モールド時にキャビティからエアを排出するエアベント42を設けた樹脂モールド金型において、前記エアベント42が、前記被成形品10をクランプするクランプ部の領域内に、クランプ部に沿って設けられている。前記エアベント42は、キャビティ40の縁部に沿って所定間隔で配置された第1のエアベント部42aと、第1のエアベント部42aと交差して前記クランプ部に沿って延設された第2のエアベント部42bとからなる。【選択図】図6

Claim (excerpt)：

被成形品をクランプするクランプ面に樹脂モールド時にキャビティからエアを排出するエアベントを設けた樹脂モールド金型において、前記エアベントが、前記被成形品をクランプするクランプ部の領域内に、クランプ部に沿って設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。

IPC (2)：

B29C43/36 , B29C33/10

FI (2)：

B29C43/36 , B29C33/10

F-Term (4)：

4F202CA09 , 4F202CB01 , 4F202CP04 , 4F202CP06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

樹脂封止用金型装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-012117 Applicant：株式会社三井ハイテック
樹脂モ-ルド装置及びこれに用いるモ-ルド金型
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-016722 Applicant：アピックヤマダ株式会社
樹脂封止装置及び樹脂封止方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-082911 Applicant：アピックヤマダ株式会社

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