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J-GLOBAL ID：200903004542464063

導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 川澄 雅夫 ,  山田 和彦 ,  山崎 充夫 ,  岡田 千秋
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997005153
Publication number (International publication number)：1998195408
Application date： Jan. 16, 1997
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】 リフローソルダリング時の水分の急激な気化膨張によるパッケージの膨れを抑制し、リフロークラックが発生しない導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)20°Cで液状である芳香族基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ化ポリブタジエン、(C)アリル化フェノール樹脂及び(D)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物並びにこの導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)20°Cで液状である芳香族基を有するエポキシ樹脂、(B)エポキシ化ポリブタジエン、(C)アリル化フェノール樹脂及び(D)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (3)：

C09J163/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/58

FI (3)：

C09J163/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/58

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 導電性接着剤及びその製造方法並びに半導体チップの接着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-302837   Applicant：富士通株式会社
• 接着剤、半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-285348   Applicant：富士通株式会社